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共挤技术解决超薄层难题

由于最新的电子身份卡和文件加入了更精密的安全功能，因而需要添加额外的卡层来集成这些功能。鉴于此，每个卡层都纤薄到50微米甚至更薄，这使得生产流程更加复杂、更有挑战性。共挤薄膜将非常纤薄的激光雕刻层和较厚的白色不透明或透明层结合在一起，从而解决了这些难题。这种薄膜可进行优质且具有成本效益的激光雕刻，包括利用持卡人照片和签名进行高对比度的个性化设计。卡内的印刷图像在不破坏卡片的情况下无法进行修改。

冀公网安备 13053402000225号

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